在设计LED节能灯时，需注意什么事项

人们对LED需求量大了，它的质量要求也提高了，而是在设计LED的产品时，性能应用也要灵活性，跟上市场的需求，一些看中LED节能灯市场前景的新手么，需要注意写什么呢?一、工作环境由于工作环境比较复杂，受到风吹雨淋日晒，阳光中紫外线照射，昼夜温差变化之大，沙尘袭击等外界条件影响，灯具年复一年的受大自然老化。二、LED灯具材料及散热方式选择 外壳和散热器设计为一体，用来解决LED的发热问题，这种方式较好，一般选用铝或铝合金，铜材或铜合金，以及导热良好的其它合金，散热有空气对流散热、强风冷却散热和热管散热。三、LED芯片的封装目前国内生产的LED路灯大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品高，不容易造出高品质的灯具，这些LED的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化。硅胶封装则耐温较好，使用时应注意选择。 所以，采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用LED器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。
本文转自温州炬星照明有限公司,原文地址：http://www.gesung.com/ch/NewsView.asp?ID=76